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SMT貼片百科:在BGA焊盤中暴露過孔
來源：本站 時間：2020/03/14
裸露或裸露的通孔絕不會放入BGA焊盤中。 但是，如果在焊盤和通孔之間插入完整的阻焊層，則允許將它們放置在焊盤之間。 您還可以指示您的裝配室填充并鍍通孔，但只能在PGA焊盤上使用金屬。
使用其他類型的組件時您有更大的靈活性。 但是你必須做出一些選擇并遵循公認的指導原則。 讓我們考慮一個很大的部分，比如電壓調節器，供應商建議將通孔連接到接地層的散熱焊盤或散熱區域的電路板背面。 對于此應用程序，它與QFN的處理方式類似; 閱讀我們關于這種包裝的建議。
在有很多空間的應用中，這給了你靈活性，如果你有暴露的過孔，你可能會遇到焊料被拉到電路板的背面。 如果過孔非常小，這是可以的。 但是，這不是一個明智的做法。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：你的選擇帶有優點和缺點。 例如，一些制造工程師建議，不應該填充或封蓋通孔，因為它會阻止熱量傳遞。 相反，電源組件供應商說，你不應該使用不可制造的設計來滿足產品設計要求。 最好的選擇是用阻焊膜覆蓋通孔，但要盡可能小（即比通孔大100-125微米）。 您應該分段分割粘貼模板圖層。 請記住，如果將錫膏放置在暴露的通孔或掩蔽通孔的頂部，可能會發生問題。
