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用烘烤爐進(jìn)行SMT回流焊接的SMT固化
來源：本站 時間：2020/03/19
用烘烤爐進(jìn)行SMT回流焊接的SMT固化
有三種類型的表面安裝：1型，2型和III型。
對于III型表面貼裝，粘貼到電路板底部的組件需要在波峰焊之前進(jìn)行固化。可以了解關(guān)于關(guān)于SMT貼片加工中的波峰焊與回流焊
此外，放置在I型和II型表面貼裝技術(shù)組件的焊膏上的電子元件通過在回流焊接之前進(jìn)行烘焙來減少焊接缺陷（例如焊球）。
在電子產(chǎn)品中 ，烘箱需要粘合劑固化和焊膏烘烤操作。 可以使用相同或不同的烤箱進(jìn)行焊膏的粘合固化和烘烤。如果使用紅外（IR）烤箱或?qū)α骺鞠溥M(jìn)行回流焊接，則是
SMT烤箱
深圳市銘華航電SMT貼片加工：不需要單獨的粘合劑和焊膏烘烤爐。 相同的IR或?qū)α骱嫦淇捎糜谡澈蟿┕袒a膏烘焙和回流焊接。
將錫膏烘烤，回流焊和粘合劑固化在同一個烘箱中的決定取決于體積要求。 這也意味著已經(jīng)決定使用IR或?qū)α鞔嫫渌亓骱附庸に嚕鐨庀啵す夂附踊驅(qū)α鲙Ш附印?今天，對流式烘箱比任何其他類型的烘箱適用于SMT。
