避免昂貴PCB材料和工藝

印刷電路板只是設計用于滿足最佳性價比的一個組件。 安裝PCB的成品必須符合與競爭產品相媲美的價格點，所以費用越低，產品返回的收益就越多。 為了在設計周期中做出最佳選擇，重要的是首先了解驅動主要成本的因素。

一旦了解了哪些組件增加了整體印刷電路板成本，您就可以開始設計PCB以滿足您的需求，同時保持價格的可管理性。 在兩部分博客文章的第一部分中 ，我們詳細介紹了一些常見的成本驅動因素，并提供了有關如何避免在您的設計中引發這些驅動的建議。

PCB層壓板選擇：找到合適的平衡

選擇合適的印刷電路板層壓板只是第一步，需要考慮許多其他要素。 首先選擇一種符合電氣和熱性能要求的材料。 例如，如果您有控制阻抗要求，那么您需要考慮Dk和損耗相切規范。 如果您將采用多個組裝循環（例如雙面SMT組裝），請注意熱性能，如Tg，Td和CTE。 在任何時候都要記住你將使用的表面光潔度。 無鉛表面處理需要更高的焊接溫度，這會對材料產生更大的熱量需求。

您的目標應該是達到或超過所有性能要求，而無需為不必要的部件支付額外費用。 如果您的設計是單層SMT元件的4層電源/接地PCB，您可能不需要為CTE提供與雙面SMT，BGA等12層PCB相同的重量。 。

只要有可能，請將您的材料指定為行業標準。 最好的方法是熟悉IPC4101C中定義的材料，并根據符合您需要的一組規格，通過“斜線編號”調出層壓板。 作為一個起點，所有制造商將儲存滿足4101C / 21，/ 24，/ 26的材料，并且在不斷增加的范圍內，/ 126。

最后一句話：確保不要為了節省成本而過度投入。 在前端材料上掠過可能會導致在組裝過程中或在后來的過程中產生昂貴的故障，其中增加的價值將遠遠超過使用本來適合裸露電路板的層壓板的成本。

避免過度盲目和埋入過孔

印刷電路板越來越小，需要使用每一點空間來形成互連。 這一趨勢推動盲孔和埋孔通孔鉆孔的需求增加，這又需要順序層壓（意味著PCB必須經歷多個層壓循環，使得每組鉆孔可以在所有的孔之前被鉆孔，鍍覆和處理子疊層放置在一起）。多層疊循環的盲埋鉆孔組合被稱為高密度互連（HDI）處理。

盡可能減少額外鉆孔和層壓周期的次數。 盡量不要超過4次鉆孔循環（雙盲，1次埋入，全部1次）。這是18層PCB的典型截面，共有4個鉆孔循環和2個疊層。 這只需要比標準多層多一層的層壓步驟，并且鉆孔在中心線周圍平衡。

HDI處理在設計良好的時候實際上是常規的，但它仍然很昂貴，而且計劃不周的HDI設計可能很難甚至無法生產。 我們曾經收到一份RFQ提交材料，用于一個非常簡單，低密度的10層PCB，具有7個不同的鉆井周期。 印刷電路板在制造上幾乎是不可能的，而我們最初的唯一選擇是不參與競標。 我們確實提供了一些建議，幫助客戶重新思考他的設計，并提出更多可行的方案。

在設計HDI PCB時，盡量限制對頂層和底層的盲鉆孔，連接到緊鄰的層，同時將埋入的過孔限制為連接兩個最外層內層的單個過程。 例如，1-2層和12-11層的盲孔以及2-11層的盲孔，僅增加了一層額外的層壓和HDI處理周期。 雖然這不會涵蓋所有可能的情況，但它是制造業的理想配置。

如果您最初發現自己需要大量的盲埋層互連，請尋找簡化方法。 層壓周期越少，PCB的成本就越低。 上面的客戶開始使用7個鉆取文件，最終設法僅通過過孔使所有互連成為可能，而不需要任何HDI處理。

低效加工

在鉆孔或布線電路板時，PCB制造商通常通過堆疊材料來提高吞吐量，以便可以同時處理多個薄片。 例如，0.062英寸厚的印刷電路板最常用3層疊加鉆孔，甚至可能達到4層。 堆疊高度通常由最小的鉆孔直徑決定，由于隨著PCB越來越小，所需的通孔直徑越來越小，因此其直徑一直在縮小。 使用厚度大于.062的材料也會影響堆疊高度。

數控機床通常采用三個或更多的主軸進行鉆孔和布線。 制造商可以在每個主軸下堆疊更多的面板，這些過程變得越經濟。

隨著小型化向更高密度驅動PCB設計，建議將所有過孔規定為例如0.028直徑是毫無意義的，因此它們可以以3個高的堆疊進行鉆孔。 盡管如此，如果可以使用直徑為0.015或.018的過孔，而不是.010，并且如果這樣做不會產生間距問題，或者驅動您達到更高層數，那么請考慮使用更大的尺寸。 這樣做可以實現雙鉆孔，與使用0.010或.008過孔的設計相比，這樣可以將訂單的鉆孔時間縮短一半。

路由也是一樣。 路由成本驅動程序包括小插槽寬度，小的最小內角半徑以及路由子板上的小通道大小。 插槽或通道寬度低于.062，內半徑低于.031，將使制造商的堆疊高度從三個減少到兩個。 寬度低于.047寬度和.023半徑時，堆疊高度再次下降到1。 盡可能避免需要小直徑路由毛刺的切割，并且在需要齊平配合時考慮在內角位置鉆孔，以取代小半徑。 路由是運輸之前的最后一步; 過長的周期時間吸引了很多關注，并增加了您的訂單成本。

結論

深圳市銘華航電SMT貼片加工：層壓，鉆孔和布線都是電路板生產周期中造成總成本的瓶頸部門。 在這些過程中對PCB成本驅動因素的了解將有助于您做出明智的決定，確定哪些設計特征是有利的，同時消除那些不具有優勢的設計特征。 學習實施這些最佳實踐將以最好的價格獲得可靠的產品。