電路板底部的凹陷接頭最常見的原因是印刷電路板的除氣。 就像焊腳中的小電阻（稱為針孔或吹孔）一樣，它們被視為另一個工藝指標。 如果孔的桶內銅鍍層厚度保持最小25μm，則在焊接過程中水分不會通過銅排出。

圖1：由于除氣導致的下沉焊點。

在電路板的頂部，由于以下原因可能會發生凹陷或凹陷的接頭：

• 由于自身重量的原因，焊料逐漸下沉的孔與導線之比。

• 某些形式的污染或阻礙不允許焊料在孔中上升。

• 不良的預熱或助焊劑不能使焊料完全潤濕電鍍通孔。

在圖2中，零件主體上的絕緣層也出現在導線的頂部，這使得難以形成接縫。

圖2：組件的絕緣受到接縫形成的干擾。

凹陷接頭的最常見原因是空洞與引線之比。 如果孔與引線直徑相比較大，則焊料會逐漸滴入或流出孔。

如果焊料沒有直接回流到電路板的頂部，電路板頂部的凹陷接頭可能由不正確的預熱或助焊劑不良引起。 在圖3所示的例子中，情況并非如此，因為錫/鉛已經回流到正面或導致現有的焊料回流。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：電路板底部的凹陷接頭可能是由于放氣造成的。 如果焊接過程在孔脫落時正常工作，則焊料趨于縮回到孔中以填充空隙。

圖3：焊盤表面的粘合劑污染導致這種焊錫跳動。