多年來，印刷電路板（PCB）已經看到了很多進步的技術。這有可能是因為不斷發展，在電路板的設計和制造新技術的實現。在多種技術，有一個方法，這有助于設計電路板的精確。它采用超快紫外線（UV）照射。這是最常用的方法為高密度互連（HDI）印刷電路板設計。HDI板是什么？紫外激光技術如何幫助設計這些電路板？這些問題困擾著你嗎？你別擔心。下面的文章是為了回答這些問題。請看透徹地了解這整個概念。

什么是HDI多氯聯苯？

了解設計技術，首先你需要與這些特殊的PCBs深諳。好了，電路板的名稱是不言自明的–高密度互連。這意味著，這些電路板功能的墊連接密度更大，和較高的布線，因為相比傳統的印刷電路板。這些板比其他標準電路板更薄更輕。盡管如此，他們必須處理高速性能好，而且也與一個小的信號損失。這是在許多應用中的日益普及的原因。設計這些特殊的電路板，一個需要實現先進的技術。這是哪里來的紫外激光器。

紫外激光器在HDI板的布局設計的意義是什么？

HDI線路板設計紫外激光器的使用有很多好處，這是因為這些激光器的日益普及的原因。這里有一些要點，并解釋這些激光器的意義，以及為什么他們喜歡其它激光類型：

1. 更快的速度：

   紫外激光器有能力鉆孔更快，比任何其他技術。不只是速度很快，但他們的超快。相比于行業標準的激光器，可在2000孔每秒的速度鉆過孔、紫外激光器可以鉆在2800孔每秒的速度。這意味著這些超快激光器可以鉆800個孔在第二相比標準激光器。

2. 無熱影響區（HAZ）：

   更快的速度通過鉆探取得優勢。小功率激光需要鉆的孔。低功率的使用導致零熱量的產生。因此，無熱影響區產生，而鉆的孔。

3. 微孔直徑較小：

   你可以得到一個底部直徑小60 80μM.這可以使用標準的CO2激光微通孔。你已經達到直徑小于這個想法的？嗯，這可能是利用紫外激光器，具有提供微通孔的能力，一個直徑為15米μ少

4. 成本有效的解決方案：

   更小的孔可以使用激光技術鉆。這些孔可以用在更小的電路板，用于物聯網（IoT）的應用。當板的尺寸變小，制造成本也降低了。這使得紫外激光技術具有成本效益的解決方案。

深圳市銘華航電SMT貼片廠家優點上面解釋解釋為什么在高密度設計的紫外激光器如何發揮重要作用的互連PCB布局。