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電路板SMT貼片加工中SMD、SMT有什么區(qū)別呢

SMD（表面貼裝器件）/ SMT（表面貼裝技術）

以下是常見SMD（表面貼裝器件）的視圖。

貼片電阻器

SMD電阻器有幾種可能的外殼尺寸。每個尺寸被描述為4位數(shù)字。前2位數(shù)字表示長度;最后2個表示寬度（0.01“或10密耳單位）。

例如，三種最受歡迎的尺寸是：

0603：表示0.06“x0.03”，或60x30密耳，或1.6x0.8mm

0805：表示0.08“x0.05”，或80x50密耳，或2.0x1.25mm

1206：表示0.12“x0.06”，或120x60密耳，或3.2x1.6mm

貼片電容器

1pF至1uF的電容器尺寸相同，0603至1206。

最流行的技術是陶瓷。

SMD鉭電容器

鉭是1uF及更高電容器的首選技術。

表殼尺寸用“A”到“E”的字母表示。

情況L x W x H（mm）

一個3.2x1.6x1.6

乙3.5x2.8x1.9

?6.0x3.2x2.5

d 7.3x4.3x2.8

?7.3x6.0x3.6

鉭電容器是極化的;案件上的條形表示積極的一面。

貼片晶體管

最受歡迎的小信號晶體管尺寸稱為“SOT-23”。

第二個最受歡迎的是“SOT-223”。

SMD集成電路（“IC”）

兩種最流行的尺寸是“SO-8”和“SO-14”（也稱為“SOIC-8”和“SOIC-16”）。

SMD FPGA

如今，有三種流行的包：

TQFP（薄四方扁平封裝），100或144引腳。

PQFP（塑料四方扁平封裝），208或240引腳。

BGA（球柵陣列），256至1000+引腳。

SMD QFP

TQFP 100引腳和144引腳相當容易手動焊接，因為引腳堅固。

PQFP 208引腳和240引腳并不容易，因為引腳非常容易彎曲。

針腳間隔0.5毫米。

有關焊接這些組件的教程和鏈接，請參見下文。

SMD BGA

BGA組件的底部實際上是一塊電路板，焊盤被焊球覆蓋（這就是上圖所示）。

BGA球不是由固體金屬制成，而是由焊料制成。在電路板組裝期間，BGA通過烘箱，在BGA電路板和應用電路板之間熔化球。

球通常分開1mm或1.27mm，較少經(jīng)常分開0.8mm。

如何焊接SMD

您需要以下設備：

溫度調節(jié)（“熱調節(jié)”）烙鐵，尖端小。

助焊劑分配器，瓶或筆形式。

鑷子，用于在焊接時固定組件。

Solderwick，用于清理多余的焊料。

說明：

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：無論是用于焊接輕載還是重載，溫度調節(jié)的烙鐵都保持恒定溫度。這與簡單（且更便宜）的功率調節(jié)鐵不同。不使用時，電源調節(jié)的熨斗可能會變得太熱，而在大量使用時則會過冷。

助焊劑對焊接SMD至關重要。大多數(shù)焊料已經(jīng)包含焊劑芯，這可能足以滿足昨天的焊接工作，但SMD焊接需要額外的焊劑來源以獲得良好的焊接質量。助焊劑用于減少焊料的氧化（在焊接溫度下很快發(fā)生）。它允許焊料容易流動并形成良好的焊接連接。