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         現在看來每個人都有智能手機。無論是你的祖母學習如何發短信，還是你的侄女和侄子在圣誕大餐期間自拍，智能手機已成為我們日常生活的細節。因此，智能手機制造商正在努力用最新產品給消費者留下深刻印象。即使是蘋果公司曾經預期的產品發布，近年來也變得非常虎頭蛇尾。

但是，這可能正在發生變化。

           來自科技巨頭聯想的工程師最近發布了可彎曲智能手機的原型，全世界的消費者都很興奮。您可以將手機戴在手腕上，將其折疊成兩半，并將其放入最小的口袋中，而不是使用剛性的矩形手機。

           今年早些時候，聯想在技術大會上展示了他們的新型柔性手機，許多其他科技公司都急于看他們是否能夠建立相對相似的東西。急于成為智能手機行業的頭號并不新鮮;然而，可彎曲智能手機背后的工程設計非常獨特。

 “不僅可以折疊而且可以彎曲手機的能力不僅在視覺上很酷，而且在智力方面也是如此。為什么？因為電子零件不能彎曲，除非它們有鉸鏈。“

             在這些彎曲的智能手機上市之前，他們的電路板原型設計是工程師必須解決的一個障礙。用于手機的原型印刷電路板由于其鍍金而是剛性的，并且雖然PCB制造通常僅需要薄的鍍金，但是工程師很難在沒有這種必要的PCB布局的情況下制造他們的原型印刷電路板。

         但是，一旦科技巨頭想出這一點，成功的可能性就很大。這些手機將能夠更快地制造，使其生產成本更低，而更低的價格將吸引顧客購買。不僅如此，3D表面還將為消費者提供一種全新的手機互動方式。

           深圳市銘華航電SMT貼片加工廠但就目前而言，我們在等待未來的智能手機時仍然堅持使用我們的硬手機。幸運的是，PCB制造在智能手機時代已經走過了漫長的道路，因此希望消費者不必等待太久。