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HDI PCB是印制電路板，其布線和焊盤連接密度比傳統PCB高得多。 

HDI PCB具有更精細的線條，更緊密的空間，更小的捕獲焊盤和微型過孔。 

HDI PCB制造是一個不斷增長的領域，因為隨著消費電子終端產品以更小的外形尺寸生產，市場對可處理高速信號并減少信號損失的輕薄PCB的市場需求穩步增長。

由于市場對HDI PCB制造的需求，服務于多個行業的客戶，其中包括：

1. 汽車（發動機控制單元，GPS，儀表板電子）

2. 電腦（筆記本電腦，平板電腦，可穿戴電子設備，物聯網 - 物聯網）

3. 通信（手機，模塊，路由器，交換機）

4. 數字（相機，音頻，視頻）

HDI PCB制造能力：

1. 埋入式，盲孔和微孔

2. NCVF

3. 銅填充

4. 順序層壓

5. 3/3 Traces / Space

6. 5％阻抗

深圳市銘華航電SMT貼片加工：目前一些先進的PCB廠商可以生產多達40層的順序層壓板。 

我們的設施已經配備了最先進的激光鉆孔機，能夠進行小至0.002英寸的激光鉆孔。

 采用最新的HDI技術，我們可以生產內層和外層，只需3/3 Trace / Space即可提供出色的注冊。