如下圖所示，典型回流曲線中有四個不同的區域 - 預熱，預熱和浸泡，回流和冷卻區域。 區域溫度和時間的錯誤設置會導致不同的焊接缺陷。

1. 預熱區（從室溫到150°C）

• 焊膏崩潰 - 加速過快

助焊劑中的溶劑不能充分蒸發，因此錫膏的粘度會降低并導致膏體塌陷

• 焊球 - 加速過快

助焊劑中的溶劑揮發太快，導致一些微小的膏體區域與主要膏體區域分離并在組件周圍形成單獨的焊球。

• 焊錫飛濺 - 加速過快

與焊球相同。

• 潤濕不良 - 緩慢上升

如果預熱時間過長，則錫膏會氧化。

2. 預熱和浸泡區（從150°C到180°C）

• 墓碑 - 加速過快

PCB和元件沒有得到均勻的熱量。

• 無效 - 加速過快

助焊劑中的溶劑逃逸得太快。

• 可憐的焊點圓角 - 上升速度太慢

一旦浸泡時間過長，助焊劑就會失去活性。

3. 回流區（對于SAC305焊膏，高于217°C?220°C）

• 部件損壞 - 峰值溫度過高

一旦峰值溫度超過260°C并且停留時間超過10秒，大多數組件將被損壞。

• 冷卻焊料 - 峰值溫度過低或時間太短

峰值溫度應比焊點液位高20?25°C，并保持30?90秒。

4. 冷卻區（回流后低于217?220°C）

• 組件破裂 - 冷卻速度過快

組件出現超出其規格的熱沖擊。

• 增加組件的疲勞風險 - 降低速度太慢

緩慢冷卻容易導致過量的金屬間化合物并在焊接接頭中一起產生較大的晶粒，從而降低疲勞強度。

深圳市銘華航電SMT貼片加工，以上是關于哪種焊接缺陷與回流焊曲線的錯誤設置有關？

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