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PCBA的生產加工過程涉及PCB板生產制造、pcba來料的電子元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測驗、老化等一系列過程，供應鏈和生產制造鏈條較長，任何一個環節的問題都會造成 PCBA板大量成批質量不過關，而造成不良后果。針對這樣的情況來說，PCBA貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的一個品質保證，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？

接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要是針對PCBGerber文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可生產制造性報告（DFM），許多小廠家對此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產生因PCB設計不好所帶來的不良質量問題，而且還產生了大量的返工和返修工作。

2、PCBA來料的電子元器件采購和檢驗

需要嚴格控制電子元器件采購渠道，必須從大型貿易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。

PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。

IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全相同，并進行恒溫恒濕保存。

其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。

3、SMT組裝

焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點，需要使用對質量需求更高、更能滿足加工需求的激光鋼網。根據PCB的需求，部分需要增加或減少鋼網孔，或U形孔，只需根據工藝需求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調節。

此外嚴格執行AOI測驗可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件過程中，針對過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。

5、PCBA加工板測驗

針對有PCBA測驗需求的訂單，主要測驗內容包括ICT（電路測驗）、FCT（功能測試）、燒傷測驗（老化測試）、溫濕度測驗、跌落測試等。