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我想了解波峰焊是如何工作的。 不幸的是， 維基百科的文章讓我不確定這個過程：

當整個電路板通過波形時，其元器件是否準備浸入液態焊料中？ （如果沒有，以下問題可能毫無意義。）

如果電路板切入波浪，波浪如何保持？

為什么這不會在電路板上留下超級焊料殘留物？
雙面SMT焊接

如何焊接SMT元件的雙面板？ 如何防止一側的元器件脫落？
 

波峰焊只接觸PCB的底部。

    曾幾何時，波峰焊機被用來焊接PCB底部的SMT部件，但這種設備不再使用，而是采用更現代的技術。

以下是兩側焊接PCB和SMT部件的粗略工藝，以及頂部的通孔（TH）部件。

A.裸PCB轉“底側向上”。 將焊膏壓過模板并壓到PCB的焊盤上。 拾取和放置機器將部件放置在底側。 PCB通過烘箱（熱空氣對流或IR烘箱）熔化焊料并附著部件。

可選步驟是在部件下面放一小滴膠水。 首先焊膏，然后膠，然后將部件放到PCB上并焊接。 這種膠水有助于防止零件在后續步驟中脫落。

B.將電路板翻轉（正面朝上），并對PCB頂部的所有SMT部件重復相同的過程。 我的意思是焊膏，零件放置，然后通過烤箱。 不需要膠水。

在步驟B期間，PCB底部的部件不會脫落。 顯然，如果他們被粘在一起然后被卡在那里，但大多數公司不使用膠水。 沒有膠水，熔融焊料的表面張力足以將零件固定到位。 有些零件，特別是沒有多個銷釘的重型零件，可能無法使用這種技術，因為沒有足夠的表面張力來固定零件。

C.然后將所有通孔部件放置在PCB的頂側。 焊盤安裝在PCB的底部。 PCB通過波峰焊機焊接所有TH部件。

注意：焊接托盤基本上是一個屏蔽，以保護SMT部件不被波浪移除。 它們是為每個PCB定制的，并且具有孔和輪廓以暴露TH部件，同時屏蔽SMT部件。 PCB必須考慮到焊接托盤的設計，因為您不能將底部SMT部件放置得太靠近TH部件，并且SMT部件不能太高。

TH部件的一種相對較新的技術是完全跳過波峰焊機。 回到步驟B，將焊膏放在TH焊盤上（和孔中），并將TH部件插入并與其余的SMT部件焊接在烤箱中。 一些公司，如摩托羅拉，已經擺脫了他們的波峰焊機，轉而采用這種方法。 但大多數公司仍然采用較舊的技術，使用波峰焊機和焊接托盤。

    深圳市銘華航電SMT貼片加工：當然，整個過程有很多變化。 我剛剛給出了一個簡單而簡短的概述。 但它與當前制造流程的工作方式相當一致（即使僅僅10年前情況也不同）。