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SMT貼片設(shè)備回流焊四個(gè)階段作用；
來源：本站 時(shí)間：2020/03/19
SMT貼片設(shè)備回流焊四大階段；
以十溫區(qū)回流爐為例：
1.預(yù)熱區(qū)：PCB和材料（組件）的預(yù)熱?；亓鳡t表示第一到兩個(gè)加熱間隔的加熱效果。更高的預(yù)熱使焊接材料熱平衡，焊膏開始移動(dòng)，焊劑和其他組件被溫度升高。
適當(dāng)?shù)恼舭l(fā)量是回流爐的第三到四個(gè)加熱區(qū)的加熱作用。
2.恒定區(qū)：去除表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)（開始焊接）到達(dá)焊膏熔點(diǎn)（此時(shí)焊膏將溶解在未溶解狀態(tài)），這是回流爐的加熱效果對(duì)于5673加熱區(qū)。
3.焊接區(qū)：從焊膏熔化到峰值到溶解熔點(diǎn)，焊膏熔化過程，PAD和焊料形成焊接，這是回流爐的第八，第九，第十或三個(gè)加入間隔加熱。
4.深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：冷卻區(qū)：從焊料的焊接點(diǎn)到約50度，合金焊點(diǎn)的成型過程，這是回流爐對(duì)第十一和第十二冷卻區(qū)的冷卻效果。
